文献综述
文 献 综 述1 引言从全球各类发电装机及容量统计及预测中可知，2015年光伏发电装机容量为300GW，预测2040年将会达到2540GW，也会成为仅次于天然气的新能源。
长远来看，异质结（HJT）电池和隧穿钝化（TOPcon）电池被认为是未来最有可能取代现有单晶电池成为市场的主流技术。
相对P型电池，HJT电池具有低温度系数、低衰减效应、结构对称等诸多优点。
目前适用于异质结晶硅电池量产的低温银浆大部分为国外厂商提供，全球范围内仅Kyoto Elex、Namics等数家企业有异质结晶硅电池用银浆产品销售[1-2]。
传统晶硅电池所用银浆由银粉、玻璃粉及有机载体组成，经高温烧结后，银粉之间靠玻璃粉的熔融和再结晶接触到一起，同时玻璃粉熔融后刻蚀SiNx层形成欧姆接触。
与其不同的是，HJT低温固化浆料组成不含玻璃粉，经过低温固化，由树脂在一定温度下固化收缩形成导电通路[3]。
对于HJT低温固化浆料来说，最重要的性能指标之一为银浆的体积电阻率。
就目前的参考文献及专利记载，常用的为直流电阻法。
京都一来电子化学股份有限公司申请的专利CN201480064513.7中提出[4]，采用丝网印刷到陶瓷基片上，然后将氧化铝基板于180C的热风干燥机中加热60分钟，使导体图案固化。
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