文献综述
1. 本课题研究的意义和价值：
近年来随着科学技术的不断进步，集成电路行业发展迅猛，规模更是空前的提高，在高集成度、高速度、低功耗芯片快速发展的前提下，为确保其质量得到很好的保证，芯片的测试就显得尤为重要，IC测试行业虽然随着集成电路的快速发展也得到了一定的发展，从测试技术的发展线路图来看目前国内测试行业的发展情况却并不是很乐观，与国际先进技术还存在着一定的差距，国内大的封测企业屈指可数，尽管近几年国内新兴了一批测试公司，但测试人才却极其缺乏 [1-3] 。
IC测试技术是有着四十多年历史的一项应用科学技术,其适应整个IC产业的需求在神州大地悄然兴起,展望未来必将促进集成电路测试业的形成和发展,集成电路设计、制造、封装和测试四业并举,使我国集成电路产业健康发展,为信息产业打下坚实的基础。IC测试技术伴随着集成电路的飞速发展而发展,对促进集成电路的进步和广泛应用做出了巨大贡献,各个军工行业的研究院、所、厂都有自己的元器件检测中心,并引进先进的国产、进口各类高性能集成电路测试设备,负责集成电路在军工行业应用的质量把关。随着IC测试成本的不断提高,验证测试成为集成电路制造中的必要环节。更多还原
量产测试位于集成电路生产体系制程的后段，其主要功能在于检测集成电路在制造过程中所发生的瑕疵和造成瑕疵的原因，确保集成电路产品良好率，提供有效的数据供工程分析使用的重要步骤。在量产测试中，主要的测试仪器就是自动测试设备ATE(automatic test equipment)，ATE的产生，不但减少了测试时间，还降低了测试成本，使芯片大规模测试成为可能[4-5]。
EEPROM存储器是通过存储单元介质层中存储电荷的数量来实现不同数据的保存。读取电路需要将存储介质中的电荷区别转换成可识别的电流电压形式进行读出。主要针对EEPROM这类存储器的读取电路中产生参考电流的不同结构进行研究。对采用基准源产生参考电流和采用参考存储单元产生参考电流的两种结构,结合对温度、电源、工艺角的仿真和分析,推断出两种结构在各种条件组合下对电路读出性能、可靠性以及抗辐照效果的影响。比较得出带参考存储单元的读出结构,虽然结构复杂,但可以有效中和环境对读出特性的影响,保证整个存储器可以在更广泛的应用下提供高可靠的读取操作[6-12]。
本课题以上海宏测半导体科技有限公司自主研发的ATE设备MS7000T为测试平台，主要通过对EEPROM这款存储芯片进行成品测试开发，通过对各项测试数据的分析和研究，给芯片的制造提出合理的建议，并开发出更加完善有效的程序和测试方法。
2. 本课题研究的现状及发展趋势：
目前旺盛的封装市场需求给国内的封装企业带来了良好的发展机遇。国内众多封装企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，在21家内资或内资控股企业中，除进入十大封侧企业的南通富士通、长电科技两家外，只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模，其他企业多数年产量均不足一亿块，甚至不足千万块。对比封装测试业发达的我国台湾地区，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中，BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段，只是大部分不提供对外服务[12-17] 。
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