文献综述
阳极氧化涂层等离子体晶化致密化过程研究文献综述1. 引言随着集成电路向高功率密度和微型化等方向发展，其对基板材料的绝缘强度、热导率两大指标提出了更高的要求。
目前，高功率密度基板趋于选用散热性能良好、加工成型性良好、成本相对较低的铝合金。
绝缘导热铝基板是以绝缘导热胶粘接隔离导电铜层和散热铝板的典型三明治结构，如图1所示。
图 1铝基板结构示意图[1]figure 1 Schematic diagram of aluminium substrate[1]虽然金属散热性能良好，但是铝基板中有一层导热系数很低的绝缘胶，很大程度上影响了铝基板的整体导热性能[1-3]。
即使在绝缘胶（导热系数仅为 ）中掺入导热系数大于 的 、 、 等粉体，但由于高导热的 、 、 颗粒被低导热的绝缘胶隔离，其导热系数始终难以超过 。
为了更好地满足性能要求，开发新型的电绝缘高导热涂层材料是高功率密度电子器件集成度提升和航空航天朝着电气化飞行器概念迈进的可靠保证。
2. 阳极氧化技术阳极氧化是一种电化学方法，广泛用于铝及其合金的表面处理工艺，所谓的阳极氧化就是在适当的电解液中，将工件作为阳极，施加阳极电压，通过电流和电解液的共同作用，使工件表面氧化而获得一层致密的氧化膜[4]。
阳极氧化膜生成的实质是两个历程累加的结果：一是铝合金表面 膜层的生成；二是 膜层的溶解。
两者是同时进行的，只有当膜层的生成速度大于溶解速度，膜层才能不断增厚。
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