摘要
高强高导铜基复合材料作为一类兼具优异导电性能和力学性能的新型材料，在电子封装、航空航天、电力能源等领域展现出巨大应用潜力。
激光熔覆技术作为一种高效、精准的表面改性技术，为制备高强高导铜基复合涂层提供了理想途径。
本文首先介绍了激光熔覆技术和高强高导铜基复合材料的基本概念，接着回顾了近年来国内外激光熔覆制备高强高导铜基复合涂层的工艺参数、组织特征、性能影响因素及强化机制等方面的研究进展，并对不同增强体的优缺点和应用领域进行了分析比较。
最后，展望了激光熔覆高强高导铜基复合涂层的未来发展方向，旨在为相关领域的研究人员提供参考。
关键词：激光熔覆；高强高导；铜基复合材料；涂层；增强体
随着电子信息、航空航天、新能源等高技术领域的快速发展，对材料的性能要求越来越高，尤其是对材料的导电性和力学性能提出了更高的要求。
铜及铜合金作为传统的导电材料，具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性等优点，但其强度和硬度较低，限制了其在高性能领域的应用。
为了克服铜基材料的这一缺陷，近年来，高强高导铜基复合材料应运而生，并迅速成为材料领域的研究热点[1-3]。
高强高导铜基复合材料是指以铜或铜合金作为基体，通过添加增强相，并利用复合强化机制，获得高强度、高导电性以及其他优异性能的新型复合材料。
常用的增强体包括陶瓷颗粒(SiC、Al2O3、ZrO2等)[4-7]、碳材料(石墨烯、碳纳米管等)[8,12]、金属间化合物(TiC、TiB2等)[3,18]以及其他金属或合金等[10]。
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