摘要
共晶Sn-Bi钎料作为一种重要的低温无铅钎料，因其熔点低、润湿性好、成本低廉等优点，在电子封装、热管理等领域有着广泛的应用前景。
快速凝固技术能够有效细化钎料组织，提高其力学性能和可靠性，而等温时效处理则可以进一步优化钎料的微观结构和性能。
本文综述了快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的组织与性能，以及等温时效对其影响的研究进展，并对未来的研究方向进行了展望。
关键词：Sn-58Bi共晶钎料；快速凝固；等温时效；组织演变；性能
随着电子信息技术的快速发展，电子元器件向着小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装材料提出了更高的要求。
传统的Sn-Pb钎料由于铅的毒性对环境和人体健康造成危害，因此开发高性能无铅钎料成为电子封装领域的重要研究方向之一。
Sn-Bi共晶钎料作为一种重要的低温无铅钎料，具有熔点低（139℃）、润湿性好、成本低廉等优点，在电子封装、热管理等领域有着广泛的应用前景[1-3]。
然而，Sn-Bi共晶钎料也存在一些不足，例如：力学性能较差、抗蠕变性能不佳等，限制了其更广泛的应用。
为了提高Sn-Bi共晶钎料的性能，研究者们进行了大量的研究工作，主要集中在合金化、快速凝固、粉末冶金、表面改性等方面[4-7]。
其中，快速凝固技术可以有效细化钎料组织，提高其力学性能和可靠性，而等温时效处理则可以进一步优化钎料的微观结构和性能。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
以上是毕业论文文献综述，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
